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導熱材料在PCB電路板的散熱應用

關于PCB電路板的散熱問題，相關行業(yè)人員一直都就該問題進行探究解決方法，眾所周知電子元器件使用過程中會產生熱量，這種情況是無法避免的，因為電能轉換成其他能量時會伴隨損耗，大部分損耗掉的能量會熱的形式向外散去，所以要處理這個問題很關鍵。

PCB電路板是設備內電子元器件的主要載體，而像芯片、電阻、三極管會安裝在PCB電路板上，芯片的發(fā)熱功率很高，也是作為設備內主要發(fā)熱源，而PCB電路板因高度集成化，其發(fā)熱量也逐漸增大，所以溫度過高會對設備造成不良的影響。

溫度過高而引起設備失靈是人們日常工作中經常能夠看到，為了解決溫度異常問題，人們常用的方法是通過散熱器件將PCB電路板上發(fā)熱源多余的熱量引導至外部，除了使用散熱器件外，人們還會使用導熱材料填充與散熱器件與發(fā)熱器件。

導熱材料是人們用于涂敷在設備發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，發(fā)熱器件與散熱器件之間接觸界面存在縫隙，熱量在兩者傳遞時會受阻而影響熱傳導速率，PCB電路板上的發(fā)熱源很多，使用導熱材料的作用能夠降低散熱器件與發(fā)熱源間接觸熱阻，從而改善設備的散熱效果。

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