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電子設備散熱與導熱界面材料的應用

電子設備無論是大型還是微型，都需要使用散熱器件，雖然熱量可以在空氣中傳導，但是熱傳導效果很差，空氣是熱的不良導體，電子設備中功耗類電子元器件在工作時會熱量產生，所以需要將熱量引導至外部。

散熱器件通過導熱片與發(fā)熱器件接觸，將發(fā)熱器件的多余熱量引導至散熱器件內，再由散熱器件排出至外部，以此降低了電子設備內溫度，從而保證了電子設備可以正常運行。常見的散熱器件如CPU的散熱風扇。

除了散熱器件外，還要使用到導熱界面材料，導熱界面材料雖然在電子設備整體零件占比較低，但是其作用卻十分的重要。導熱界面材料是涂敷在設備發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，發(fā)熱器件與散熱器件之間有縫隙，熱量在傳導過程中會受到空氣給予阻力，所以熱傳導速度會降低。

在熱管理中，兩個平面貼合，實際上兩者間存在大量未接觸面積，導熱界面材料的作用如其描述那樣，能夠有效地降低兩者間接觸熱阻，使得兩個平面能夠緊密接觸，提高熱量熱傳導速度。

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