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非硅導熱墊片是什么？

電器、電腦、電車、電燈、電梯等用電設備充斥著人們的生活方方面面，它們的存在使得人們的生活變得更加便利，各類大型機器設備的運用極大地提高生產力，帶來更多利潤，但是用電設備使用時存在一個問題：發熱。

用電設備使用時發熱是因為在現實中，電能轉換成其他能量時會伴隨損耗，這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外散去，這是其發熱主要原因，而設備內部熱量不易流通，導致設備局部溫度升高，而影響到其性能和使用壽命。

高溫是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一，在高溫下材料老化速度加快，內部機械應力增大，線路容易因高溫而著火，所以需要及時地將溫度引導至外部，通過在發熱源上方安裝散熱器，將熱量從發熱源表面引導至外部，從而降低其溫度，但是散熱器與發熱源間存在縫隙。

縫隙間有許多坑洞，熱量在傳遞過程中會受到阻礙，從而降低熱傳導效率，所以需要使用導熱材料填充兩者間縫隙，排除界面間空氣，使得發熱源與散熱器能夠緊密接觸，提高熱傳遞效率。

非硅導熱墊片是眾多導熱材料之一，市面上大部分銷售的導熱材料都是含有硅油成分，正常情況下使用是沒有影響，但是面對敏感產品、高精密儀器、高新技術產品來說，有可能因硅氧烷小分子析出而污染到設備零件，從而導致性能受損，所以需要使用非硅導熱墊片。

非硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上沒有硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。非硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

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