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為什么導熱凝膠會越來越受歡迎？

市面上常見的導熱材料有很多種，其中導熱硅膠片是整個導熱材料市場上較為普遍用到的材料之一，能夠幫忙企業工廠解決大部分的熱傳導問題，然隨著時間流逝和社會的發展，高新技術的普及和應用帶動電子產品往集成化發展，集成電路板越來越小，但是里面元件的數量卻越來越多了。

功耗元件發熱是常見的現象，主要是因為電能轉換為其他能時會有一部分能量損耗掉，這部分能量有一大部分是以熱量的形式散發，而集成電路板的熱源越發地集中，而且熱源間的空間位置、形狀大小不一致，而且元件的功耗也是越發地增大，導致對導熱材料的要求變得越發地高，以致越來越多熱傳導問題不能光靠一張導熱硅膠片來解決。

導熱硅膠片是一種柔軟有彈性的導熱材料，它填充于功耗元件與散熱片間的縫隙中，需要一定裝配壓力，但是這樣將會對電路板產生應力，如果元件過于精密而脆弱，很可能會因一定應力而導致其損耗，但是硬度過低又不便于操作。

導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。

導熱凝膠一般是采用點膠式設計，通過針筒方式出貨的，能夠通過手動點膠或者自動點膠機進行自動化生產，而導熱凝膠的優點是按照產品設計要求填充各種不規范形狀，并且應力極低，能夠適用于電路板上各種不規則尺寸的元件，通過能夠通過機器進行精準控制適用量，提高材料利用率。

導熱凝膠的存儲管理成本低，一般都是確定該款導熱凝膠的導熱系數，容量即可，不同于導熱墊片需要按照不同規格進行存儲保管。

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