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得天獨厚的導熱泥

各位知道世界首臺現代化電腦有多大嗎？ENIAC誕生于賓夕法尼亞大學，占地面積約170平方米，其重量達30英頓，它包含了17,468根真空管（電子管），7200根晶體二極管，1500 個中轉，70000個電阻器，10000個電容器，1500個繼電器，6000多個開關，而現在人們玩轉于手中的平板電腦才一張A4般的大小，可以說隨著社會的發展，科技技術也日新月異般的發展著。

近期有一家主營主機板的企業來到我司進行關于其新一代產品的導熱材料進行咨詢，一開始客戶直接詢問我司的導熱硅膠片的相關性能和認證資格，我司的產品工程師在聽取客戶對其產品的描述和導熱材料的要求參數時，敏銳地發現客戶需要導熱硅膠片的尺寸、厚度各不相同，其中高達7種不同要求的導熱硅膠片，卻要求的導熱系數是一樣的，所以產品工程師在客戶發表完訴求后提出可以用導熱泥來取到導熱硅膠片，并詳細地的講解導熱泥的特性，客戶聽取十分地的認同并立刻提出送樣測試，經過一系列嚴格地測試后，產品性能和散熱情況都正常，客戶也與我司進行合作。

可能各位看完上述會感覺一頭霧水，為什么該企業聽完產品經理的分析和建議后會選擇導熱泥，下面給各位說明一下。

正如一開始所說科技的發展促進了集成電路領域的發展，也是為什么電腦可以越來越輕量化，但是也對散熱越發的嚴格，因為集成電路將大大小小的電子元件及布線互聯在介質上，就如電腦主板那樣，各式的電子元件安裝在主板上，如果按照客戶的要求使用導熱硅膠片的，使用根據需散熱的電子元件的面積和與進行散熱器或外殼間的縫隙的厚度進行定制生產，這樣將會大大地增大成本，同時增加了客戶存儲管理成本。

產品經理根據客戶的設計需求提議使用導熱泥是因為導熱泥是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具備著高導熱率，低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料，它能夠自由地按照電子元件的尺寸進行涂裝，使電子元件與散熱體緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性，并且導熱泥可以人工方式或者點膠設備進行涂裝，滿足客戶自動化量產的需求。

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