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為什么要使用導熱膏?

組裝電腦時，人們在給CPU安裝散熱風扇前會給在CPU表面涂抹薄薄一層導熱膏，為什么要這樣作用？很多人或多或少有這樣的疑問，固體間熱傳導速度要遠高于空氣中，而且CPU與散熱風扇的接觸片都是平整光滑，所以兩者接觸面看上去應該是無縫，那么為什么需要使用導熱膏呢？

在熱管理領域中，兩個相互接觸的平面，實際上依然存在大量的未接觸面積，空氣是熱的不良導體，所以CPU表面熱量傳導至接觸片過程中受到空氣給予阻力，降低熱傳導速率，所以導熱膏的原因也一目了然：填充CPU與接觸片間空隙，排除空隙的空氣，降低兩者間接觸熱阻，以此改善散熱器件的散熱效果。

導熱膏是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復合物，擁有高導熱性，低熱阻，界面潤滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導熱效率，普遍適用于目前工業(yè)工藝領域。

導熱膏不同于導熱墊片，在一些不規(guī)則平面上有很好的適用性，并且不用像導熱墊片按照所需平面的面積進行裁切，存儲管理便利，導熱膏的高性價比和高導熱性能，在很多設備散熱應用有很好的應用。

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