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非硅油導(dǎo)熱墊片還會出油嗎？

導(dǎo)熱填縫材料是一種專門解決散熱效果不理想的輔助材料，作用于發(fā)熱源表面（功耗類電子元器件、處理器）與散熱器間縫隙，排除縫隙間空氣，使得發(fā)熱源和散熱器緊密接觸，降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，導(dǎo)熱填縫材料有很多種，如導(dǎo)熱硅膠軟片、導(dǎo)熱相變膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅凝膠、非硅油導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等。

散熱器與發(fā)熱源直接接觸存在縫隙，無論平面是多光滑平整，施加壓力有多強(qiáng)，依然會存在縫隙，所以使用導(dǎo)熱填縫材料。市面上存在的導(dǎo)熱材料大部分是以硅油為原材料，所以難免會出在使用過程有硅氧烷小分子析出，有部分行業(yè)及產(chǎn)品因設(shè)備環(huán)境條件要求需要無硅氧烷小分子析出的導(dǎo)熱材料-非硅油導(dǎo)熱墊片。

非硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。非硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

非硅油導(dǎo)熱墊片使用過程中不會有硅氧烷小分子析出，但是并不是意味其不出油，非硅油導(dǎo)熱墊片主要生產(chǎn)工藝是將特殊油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機(jī)器進(jìn)行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，依然會有小分子析出，但是不是硅氧烷小分子，所以不會對設(shè)備造成不良影響。

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