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散熱矽膠布與導熱墊片有什么不同？

隨著科學技術的不斷進步，人們的生活也變得更加的便利而高效，而目前機器設備發展趨勢是小型化、高集成化、多功能化方向發展，如智能手機、平板電腦、商用一體機等等。

雖然是機器設備的體積變小了，但是其所需要功率卻一定也沒有小，機器設備運行過程會發熱，這是無法避免的，因為電流通過電阻時會產生熱量，而功率越高，其所產生的的熱量就越大，但是小型化、高集成化導致其內部空間小，熱量不易流通，容易造成堆積而使得機器設備局部溫度升高。

高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容等電子元器件失靈，材料老化加速，內部機械應力增大的問題發生，影響設備的運行質量和使用壽命，所以在制造產品時需要考慮到如何做到及時的散熱。

機器設備的散熱方式大部分是通過在熱源上方安裝散熱模塊，將熱量從熱源處引導至散熱模塊（散熱器、散熱片），再由外部風冷將熱量帶走，從而實現降低熱源的溫度，但是熱源與散熱模塊存在一些縫隙，縫隙間空氣會阻礙熱量傳遞，使得兩者間接觸熱阻增大，降低散熱效果，所以需要使用導熱材料填充兩者間，排除界面的空氣，提高熱傳導性，但要考慮到設備空間狹小，且高電壓下會產生高電離場，使得導熱材料容易被擊穿，失去導熱能力，所以需要使用到一些能夠耐高擊穿電壓和厚度薄的導熱材料。

散熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體。這種矽膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具有高耐擊穿電壓強度，良好的熱導性，抗撕拉等等特點，能夠有效地避免發生漏電、擊穿等事故發生。同時散熱矽膠布的耐溫性強，避免因長時間過熱而使其老化變質。

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