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導(dǎo)熱灌封膠與環(huán)氧灌封膠的主要區(qū)別

導(dǎo)熱灌封膠和環(huán)氧灌封膠是兩種常用于電子產(chǎn)品中封裝和散熱的材料，雖然它們都具有灌封和保護(hù)作用，但在原料組成、性能特點(diǎn)、適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。

環(huán)氧灌封膠是以環(huán)氧樹脂為主要成分，并添加各種功能性助劑和固化劑制成的一種封裝材料。通常，環(huán)氧灌封膠是雙組分的，即主劑和固化劑分別包裝，需要在使用前按規(guī)定比例混合。該材料的固化方式可以分為常溫固化和中高溫固化兩種，固化時(shí)通過熱或其他條件使其硬化，形成堅(jiān)固的封裝層。環(huán)氧灌封膠廣泛應(yīng)用于電子、電氣元器件的灌封，具有較好的絕緣性和耐高溫能力，且成本較低。然而，環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性能較低，固化過程中可能會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，造成內(nèi)應(yīng)力，從而引起封裝的開裂問題，尤其是在高負(fù)荷工作時(shí)容易出現(xiàn)機(jī)械破壞。

相比之下，導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體，添加導(dǎo)熱填料及其他功能性添加劑，制成的高導(dǎo)熱、低應(yīng)力的復(fù)合材料。導(dǎo)熱灌封膠的顯著特點(diǎn)是其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和較好的電氣絕緣性，同時(shí)它也具備防水、防潮、防塵和阻燃等多重功能。由于它采用有機(jī)硅作為基體，導(dǎo)熱灌封膠在使用過程中固化時(shí)不會(huì)放熱，固化速度也與溫度成正比，能夠在常溫下固化，也能通過加熱加速固化。其廣泛應(yīng)用于電子元器件的散熱、絕緣和封裝，尤其是在對(duì)熱管理要求較高的電子設(shè)備中，能夠顯著提升散熱效果。此外，導(dǎo)熱灌封膠具備更好的耐候性、耐高低溫性以及抗氧化性，特別適用于高溫或惡劣環(huán)境下使用的設(shè)備。

兩者在導(dǎo)熱性能上有明顯的差距。環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)較低，通常只有0.3W/m·K到0.6W/m·K，這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中受到限制。而盛元導(dǎo)熱灌封膠通過添加導(dǎo)熱填料，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到3W/m·K以上，因此能夠更有效地將熱量從發(fā)熱源導(dǎo)出，保障設(shè)備的穩(wěn)定性和長期可靠性。

此外，環(huán)氧灌封膠的固化過程會(huì)釋放一定的熱量，可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力過大，進(jìn)而影響封裝的穩(wěn)定性。相反，導(dǎo)熱灌封膠的固化過程較為溫和，且不易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，減少了封裝破裂的風(fēng)險(xiǎn)，適合用于精密電子元件的封裝，能夠有效防止因熱膨脹或冷縮導(dǎo)致的損壞。

總體來說，導(dǎo)熱灌封膠和環(huán)氧灌封膠各有優(yōu)缺點(diǎn)。環(huán)氧灌封膠因其較低的成本和良好的機(jī)械強(qiáng)度，適合用于對(duì)散熱要求不高的普通電子設(shè)備。而導(dǎo)熱灌封膠憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、低應(yīng)力特性及更好的耐候性，成為高性能電子設(shè)備、散熱要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域的首選材料。

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